PCB

PCB性能的很多方面是在详细设计期间确定的，例如：出于时序原因而让一条走线具有特定长度。元器件之间的温度差也会影响时序问题。PCB设计的热问题主要是在元器件（即芯片封装）选择和布局阶段 “锁定”。在这之后，如果发现元器件运行温度过高，只能采取补救措施。我们倡导从系统或整机层次开始的由上至下设计方法，以便了解电子设备的热环境，这对风冷电子设备非常重要。早期设计中关于气流均匀性的假设若在后期被证明无法

PCB是电子设备当中非常关键的部件之一，上面有着诸多元器件及芯片，电路工作状态下会形成相应的电磁能量辐射，是不可忽视的噪声源，对整机系统的EMC性能，有着至关重要的作用，所以，利用仿真技术来进行PCB的电磁辐射性能仿真是非常有必要的。 PCB的电磁辐射，多数情况可能会导致产品整机EMC RE认证测试当中的某些频点不满足标准要求，一般来说噪声源都是由于电路板上关键的一些高速/高频器件或电路，可能通过

一、什么是ESD? ESD代表静电放电。许多材料可以导电并积累电荷。ESD 是由于摩擦带电（材料之间的摩擦）或静电感应而发生的。每当发生这种情况时，物体都会在其表面形成固定电荷（静电）。当这个物体放置得太靠近另一个带电物体或材料时，电压差会导致电流在它们之间流动，直到恢复电荷平衡。 因此，可以将静电放电定义为两种带电材料或物体之间由接触、短路或电介质击穿引起的瞬时电流流动。 对于消费类产品，ESD

该示例问题演示了如何使用独立于网格的增强单元来执行印刷电路板（PCB）的热结构分析。 重点介绍了以下特性和功能： • 使用离散和涂抹的加固单元进行建模。 • 热分析后进行下游结构分析。 介绍 印刷电路板（PCB）在电子设备和其他相关应用中无处不在。一般来说，PCB是由多层层压材料和多层树脂粘合而成的。这些层嵌入有导电金属部件和垂直穿过这些层的金属通孔。 在有限元分析（FEA）中

00 前世 电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观发展简史，每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前，电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在一起，占用大量空间，而且短路的情况也不罕见。这个问题对于电路相关的工作人员来说是个非常头疼的问题。 来源：百度 于是在1900-1920年的时候德国发明家阿

摘要 为提升车规级氛围灯LED驱动电路板(PCB)热设计问题,该文提出了一种参数优化仿真的分析方法｡该方法基于热传导､热辐射和热对流原理,使用ANSYSICEPAK软件,从PCB尺寸､过孔设置和材质3个方面对参数进行了热仿真优化实验,分析了相同设计原理情况下,不同PCB布局和尺寸设计时热仿真结果的差异性,并对参数进行了优化设计,实现了驱动电路热性能的改善,满足了车规级温度的仿真要求｡ 关键词：LE

本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度 0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm 至+13dBm之间。表1列出了一些可能出现的PCB布局问题、原因及其影响。 表1. 典型的PCB布局问题和影响 Problem Cau

EDA365电子论坛 PCB常见布线规则 （1） PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 （2）数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线区域内。 （3） 高速数字信号走线尽量短。 （4） 敏感模拟信号走线尽量短。 （5）合理分配电源和地。 （6） DGND、AGND、实地分开。 （7） 电源及临界信号走线使用宽线。 （8） 电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环

背景 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 但也有以下要求： （1）预热时保持升温速度 （2）使所有部件在SOAK时达到所需的温度 （3）

我们通常需要快速地估计出印刷电路板上一根走线或一个平面的电阻值，而不是进行冗繁的计算。 虽然现在已有可用的印刷电路板布局与信号完整性计算程序，可以精确地计算出走线的电阻，但在设计过程中，我们有时候还是希望采取快速粗略的估计方式。 有一种能轻而易举地完成这一任务的方法，叫做“方块统计”。采用这种方法，几秒钟就可精确估计出任何几何形状走线的电阻值(精度约为10%)。 一旦掌握了这种方法，就可将需要估算

印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed

如图，1、为什么从端口处看到的阻抗偏大(红色线)，，，2、另外，对于pad处创建的waveport，如何理解其水平尺寸对起始位置的阻抗有明显影响(~10Ω)，，，3、对pad处下层GND挖空的情况，pad处形成GSG结构，那么创建的waveport尺寸一般多大比较合适，谢谢

接上一篇：关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享，本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列方案做设计时，关键物料选型事项继续做分享。 一、PCB LAYOUT中ESD的对策 （一）PCB LAYOUT的关键中的重点：功率回路经过正确的路径回流。 （二）在不同电位的两个铜箔之间，尤其是高压侧与低压侧的间距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(VA-VB)

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大部分的PCB印制电路板厂，都选择使用自动化插装线进行电子元器件的安装，在这过程中，倘若电路板不平整，很有可能会引起定位不准、电子元器件无法插装、贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上的情况，甚至可能会撞坏设备。由此可见，PCB板的平面度和翘曲度是品质把控中至为重要的一关。 PCB板上遍布铜线，使用常见的塞规、卡尺等接触式工具进行测量，不仅会刮花、刮损漆面和表面铜线，测量数据也会存在人为误差。为避免这些情

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。 因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。 01 通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻

当PCB外形是直角时,通常工程制作外形(锣带）时,会将直角或尖角的地方倒成圆角，主要是为了防止PCB容易划伤板他扎伤人。 所以当客户没有特殊要求时,PCB外形是直角一般会默认倒角0.5mm圆角(如下图所示) 一、PCB板边倒圆角点分析 原PCB外形 如下图图示:看了这个PCB外形,产生有2个问题点： 1.外形中哪些点需倒圆角? 2.如何怎么倒圆角? 1.外形中哪些点需倒圆角? 看下图: PCB外形

大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。 微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的

九月初，技术邻将推出「专业」和「专题」模块。 专题」的使命是让志同道合的工科人相聚，不论是主流技术还是小众软件，都能精准地聚集大批同好邻友。 「专题」归属于「专业」。首次更新，我们将推出近20个「专业」，一百多个「专题」。目录涵盖软件、应用、技术、研究对象...等工科方方面面。 「专题」是属于工科人的表达和交流思想的自由平台，您可以在专题下学习知识、分享案例、结交同行，体验别具特色的工科互动平台。

本示例问题使用残差向量来提高基于模态子空间的分析方法（如模态叠加和功率谱密度（Power spectral density, PSD）分析）的求解精度。该问题包括研究用于获得完整模型解的结果扩展程序的计算效率。 简介 便携式电子设备（如数码相机、移动电话和PDA）使用印刷电路板（PCB）。由于对便利性和多功能性的需求增加，这些器件的设计重点是小型化，以适应更高密度和更小尺寸的集成电路（IC）封装。