复合材料

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来源 | Materials Today Communications 01 背景介绍 气凝胶具有密度小、孔隙率高、导热系数低等特点，是一种理想的保温材料。环境与资源的矛盾也要求利用可再生资源开发气凝胶。纤维素基气凝胶除了具有传统气凝胶的优点外，还具有生物相容性、环境友好性和可生物降解性，是最丰富的天然可再生资源，是一种受欢迎的可持续保温材料。尽管许多研究取得了令人满意的结果，但提高纤维素基气凝胶

“受益于改善型住房投资的稳健发展趋势，三季度超大尺寸TV及超大尺寸显示面板迎来了差异化的发展机遇。同时，光伏发电、新能源汽车等下游市场的持续成长也为产业链内包括光伏胶膜、电池隔膜在内的高机能薄膜产业提供了长远的发展空间。” 产业要闻回顾 根据CINNO Research每日显示产业要闻，Q3’23新型显示用高机能薄膜领域，澳中集团韶关项目、双星新材宿迁二期项目、瑞翁日本敦贺项目、三利谱黄冈项目、皖

■耀德讲堂 / 邱耀弘 博士 （转载自繁体版ACMT电子技术月刊No.080) 前言 本文参考日本微射出成型株式会社(Micro MIM Japan,μ-MIM®) 的网上资料，包含图形以及部分内容的翻译。和硬磁（即永久磁石，含天然与人造）材料有很大的区别，所谓的软磁性材料是其具备低磁性且具有高导磁率的材料。尽管这些材料暴露在外加强磁场时会变得具有强的磁化，但在该外加磁场去除之后能够恢复没有磁性（

不同复合材料之间的界面仿真

摘 要：为了研究碳纤维增强复合材料（Carbon Fibre Reinforced Plastics，CFRP）薄壁圆管在准静态轴向压溃过程的压溃失效形式和吸能特性，提出一种基于宏观断裂力学理论基础的本构模型。通过对比试验和仿真结果，发现比吸能和平均力误差均小于1%，这验证了宏观断裂力学分析方法的合理性。为了进一步研究复合材料在汽车前纵梁吸能部件中的应用，从耐撞性能和轻量化角度出发，对比了CFRP

来源 | ACS Applied Nano Materials 01 背景介绍 随着无线通信平台和便携式电子产品向高集成度、小型化、轻量化、高功率密度方向快速发展，全球电磁辐射污染日益严重。严重的电磁干扰(EMI)不仅会干扰电子设备的正常工作，而且会对人体健康和其他生物系统产生不利影响因此，人们致力于通过制造各种具有独特结构特性的电磁干扰屏蔽材料来缓解电磁辐射问题。 在报道的电磁干扰屏蔽材料中，金

一区Script Materialia期刊：多主元素合金中的短程有序域扩散一文，研究了CrCoNi合金和MoNbTa合金中原子的扩散过程，文中有出现如下图所示的原子运动轨迹线。这种原子运动轨迹线我们在研究扩散过程中常常会用到。 图参考自：Bin Xing, Xinyi Wang, William J. Short-range order localizing diffusion in multi-

导 语 本期推介的“复合材料护舷实船碰撞仿真方法及防护机理”论文发表在上海交通大学学报2023年第6期。护舷在船舶碰撞中起到重要的保护作用，相较传统橡胶护舷，复合材料护舷吸能性能更强，有更好的耐久性和抗腐蚀能力，且力学性能与其形式密切相关。对不同制备形式、材料参数下的复合材料护舷防护机理进行研究，使其在碰撞过程中充分发挥吸能特性，具有明确的工程应用价值。欢迎相关领域的研究者阅读、引用！ 复合材料护

本研究试验的目的，试图找到提高 COPV- composite over wrapped pressure vesse（复合材料包覆压力容器）爆裂强度的最佳设计方案。在此背景下，本工作研究了碳纤维（T800S）、缠绕角度、层数和层数对 IV 型 COPV 爆裂强度的影响。采用最大应力、最大应变、损伤失效准则来确定 COPV 的爆破强度。采用数字图像相关技术对纤维的破坏应变进行了量化。将预测结果与试

来源 | Nano-Micro Letters 01 背景介绍 具有层状结构的碳纤维复合材料以其特殊的各向异性、高强度在工程相关领域受到了广泛关注。特别是在散热方面，层状结构促进了声子沿径向的良好运输，使热在平面内快速传播。与其他热导体相比，这种独特的结构特征在水平散热方面具有压倒性的优势，使其非常适合小型化、薄化和平面化器件。 尽管在增强面内导热系数以及柔韧性和延展性方面取得了许多突破，但几乎所

来源 | 复合材料学报，知网 作者 | 谢世红1，高洁*1，宁来元2，郑可1，马永1，于盛旺1，贺志勇1 单位 | 1.太原理工大学材料科学与工程学院；2.丰联科光电（洛阳）股份有限公司 原文 | DOI：10.13801/j.cnki.fhclxb.20230714.001 摘要：本文综述了过去十年间研究学者在提升碳纤维增强聚合物（CFRP）复合材料热导性能方面取得的进展。具体从聚合物复合材料的

来源 | VoxelMatters 陶瓷和金属基复合材料领域的全球领导者 Coherent Corp 开发了一种增材制造工艺，能够生产用于高性能热管理应用（包括下一代半导体固定设备）的先进陶瓷部件。 据报道，基于领先节点的集成电路的严重短缺刺激了全球范围内的大规模投资，用于建设配备最先进半导体资本设备的半导体制造设施。相干公司已成功开发出专有材料和技术使采用增材制造工艺生产的陶瓷部件在机械和热性能